据外电报导，日本DRAM厂商Elpida计划将50％的DARM产能，采委外代工生产，而大陆晶圆代工厂中芯与宏力有可能雀屏中选；Elpida预计在2004年前将一些生产工作转往大陆。

Elpida新社长板本幸雄举德仪（IT）将其先进的DSP生产委外给中芯作为例证，表示大陆的制程技术可以信赖，而既然德仪已开始0.13微米制程技术，Elpida理应有能力跟进，目前大陆厂商中芯或宏力均可能是Elpida委外厂商，但该公司尚未做出最后决定。

Elpida将致力协助力晶半导体，加速于2003年导入12吋晶圆与0.11微米DRAM制程；而Elpida多快决定大陆代工伙伴，需视力晶的代工产能而定。此外，Elpida广岛厂亦已导入12吋生产线，预计2003年春季时部分0.13微米DRAM将采用12吋晶圆制程。

Elpida倚重晶圆代工厂的作法，远不同于DRAM领导厂商三星（Samsung）及美光（Micron）自家生产的方式。板本幸雄表示，为使Elpida能够在2003年底前转亏为盈，委外代工是在不景气之际，保留公司资本支出的最佳方法，为了稳定Elpida的财务表现，必须有50％的产能来自代工伙伴。