据半导体产业研究机构Semico日前发布的一项研究报告显示，晶圆代工业在过去两年来，价格有逐季下滑趋势。虽然，晶圆代工厂的产能利用率自2002年初以来略有提升，但第三季整体晶圆代工价格还是较第二季下跌了3.1％。预计在2003下半年，晶圆代工价格才会​​走稳。

Semico的报告中亦指出，各种不同制程的晶圆代工服务，在2002年的价格消长也有所不同；0.13微米制程在第三季的价格几乎无改变，0.25微米制程的价格下挫最剧烈，0.35微米制程则维持平稳价格。

但Semico表示，0.13微米制程的晶圆代工于2002第二季时较上一季跌价11.4％，第三季时，0.13微米制程在四家厂商相互竞争、以及生产尚未到达最适境界的情况之下，价格之所以还能持稳，主要是因为业者缩短学习曲线以及改善良率。

展望明年，Semico认为，随着晶圆代工产业的资本支出陆续降低，以及市场需求预期的上扬，晶圆代工产业有可能再度进入一个供给紧缩的时期，在2003年初时，一些较成熟的制程将由小型晶圆代工厂渴望提高市占率，而使得这部份的价格趋势持续走低。但Semico亦表示，在2003年下半年进入2004年之际，晶圆代工价格将继续持稳，甚至将随着市场需求的增加而开始有所调涨。