尽管不景气，昨天台积电董事长张忠谋在法人说明会表示，预计台积电将于今年第四季或明年第一季反弹，因此第四季出货量将减少约10％，产能利用率则约为50％的水准。反观联电方面，市场不断预测今年第四季产能利用率将低于五成左右，联电对此表示，第四季产能利用率与第三季表现差不多，都维持在五～六成。

随着全球半导体产业对第四季景气看淡，业者预测，台积电晶圆出货量，将可能于年底至明年初触底，明年第一季出货量将与今年第四季维持相当水平。但是随PC产业景气有到谷底的迹象，台积电明年的营收成长率为市场看好，预计将有20％～25％。

本月中旬张忠谋于公开演讲中表示，2010年以前，晶圆代工产业仍有每年20％的年复合成长率，然而产业进入深次微米技术及12吋制程世代，竞争门槛将随之提高，因此未来将仅有1、2家的晶圆代工厂能获利。张忠谋表示，12吋厂以及先进制程的成本非常高，代工厂同时还需与相关产业建立IC设计的工作平台，提供多样化的设计工具、IP等，导至惟有IDM与晶圆厂，才能提供完整的技术与服务。