据国内媒体报导，由于半导体产业景气自去年第一季起即开始走跌，包括Intel、IBM、摩托罗拉、东芝等多家IDM厂，纷纷大幅缩减资本支出规模、也连带削减对封装测试产能的投资；而随着市场景气缓慢复苏，预估IDM厂将会加快将封测业务交由专业代工厂代工的速度，并加重委外代工的比重。

过去基于垂直整合、降低成本等考量，IDM厂多自行建置晶圆制造与封装测试产能，除了将部份低阶晶片委由封测代工厂代工外，很少将高阶晶片的封装测试业务委外代工，因此包括日月光、矽品、华泰、京元电等国内封测厂，将近七成的客户多半是无晶圆厂的IC设计公司。

然而半导体景气在2001年初开始急速下跌之后，不少IDM厂面临了前所未有的巨额亏损与财务赤字，加上IDM厂垂直整合的经营模式因组织扩张过大，各组织部门间协调沟通效率低落，已经让降低成本的优势消失殆尽。在此种情况下，对IDM厂来说，保留晶圆制造产能，较能保有先进技术制程研发基础与优势，而减少封装测试产能的投资，便成为进低成本的主要策略方向，也成为IDM厂近年纷纷宣布加重封装测试业务委外代工比例的主要原因。

包括东芝、摩托罗拉、IBM、德州仪器、富士通等国际大厂，去年以来除了关闭旗下封装测试厂的动作不断，也冻结对新的封装测试技术与设备的投资。因此全球封装测试产能在IDM厂停止投资、部份封测厂也削减投资规模下，整体市场产能供过于求情况可说获得了很大的改善，尤其是在高阶的闸球阵列封装（BGA）、覆晶封装（Flip Chip）、射频IC测试等高阶产能，今年下半年以来更是供不应求。

预期在全球半导体景气仍未见到明显复苏的状况下，IDM厂在未来可预见的几年内仍会缩减封测产能的投资，而IDM厂与专业封测代工厂间产能、技术的断层亦将扩大，所以在市场景气近期跟随季节旺季逐步复苏之际，IDM厂已不得不将封测业务将由专业代工厂，而随着未来景气回温速度愈快，委外代工的速度也将加快，委外代工比重自然也会不断提高。