据美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，除了一些知名厂商，目前有不少晶圆代工新进业者，纷纷宣布已进入0.13微米制程，有的厂商甚至表示已着手开发90奈米制程。

据报导，在美国IC设计协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）供货商展览研习会中，日本晶圆代工业者Trecenti即宣布该公司目前已进入0.13微米制程试产；南韩的东部电子也在会中宣布0.13微米制程发展计划，最早将在2003年初开发完成。

其他业者包括马来西亚的1st Silicon、Silterra、中芯国际及以色列的Tower Semiconductor等，也有意在2003年进入0.13微米的试产；马来西亚的1st Silicon日前才订购了价值1亿美元的193奈米微影设备；大陆的中芯国际则采取与德州仪器合作的方式开发先进制程；以色列的Tower则是与Motorola签订技转协约，取得0.13微米CMOS制程技术。

分析师指出，众多业者在此时宣布加入0.13微米制程竞赛，主要是因为台湾及新加坡的晶圆代工厂进阶到0.13微米制程并不顺利的关系。

而南韩东部电子甚至不以升级0.13微米为满足，更打算开发90奈米制程，该公司计划在2003年第四季升级到90奈米。