据媒体报导，台积电主管近来纷在公开场合上强调「十二吋晶圆厂时代将是寡占竞争」的趋势，表示目前全球厂商有能力及资本投入十二吋制程者，仍是寥寥可数。

台积电综合各层面资源的产业趋势分析，十二吋晶圆厂若达到理想状态规模时，将使得单位芯片的生产成本较八吋厂节省35％至40％。而假设有自己产品的IDM厂一片十二吋晶圆产品总价为一万六千五百美元，每月生产三万片，每年可带来六十亿美元的营收。意即目前营业额达到六十亿美元以上规模的半导体企业，才有资格跨入十二吋厂的营运。

至于晶圆代工厂，台积电的分析认为，若客户端产品总值达到六十亿美元的规模，其中约二十四亿美元为晶圆制造成本，也就是晶圆代工业者养饱一座十二吋需具备的营收规模。而全世界符合此一营收规模的晶圆代工业者，只有两家。综合以上推论，未来真正有能力投入十二吋厂竞争的同业家数寥寥可数。

此趋势对台积电的正面效应，是IDM厂有本钱投入十二吋厂者不多，自然要将产能释出至晶圆代工厂手中。但从另一角度来看，由于经营十二吋的半导体厂屈指可数，身为这些厂商的原料及设备供货商，势必要在服务及技术上做更大的突破与支持。

台积电指出，0.13微米所需的光罩叫价六十万美元一套，到了90奈米时代，一套光罩价格可能高达一百五十万美元。如此高昂的光罩成本，如果其产品价格及利润不足以支撑，怎可能吸引客户走向十二吋厂或90奈米技术？

以ASIC设计为例，在八吋厂的经验中，ASIC产品订单规模平均为五百片、二十多个芯片盒即可交货，如此规模很难令他们只为了数百片订单而耗费一百多万美元制作光罩。

基于以上原因，台积电近日下修十二吋厂产能，由年产出一万片降至五千片，恐怕就并非只考虑市场因素，还包括了因先进技术带来的高昂成本。