根据日经新闻报导,日本半导体厂商东芝,计划调高产品前后段制程委外代工的比重,甚至将后段封装测试的委外比重提升至50﹪﹔而日本工厂则将集中生产高附加价值的制品,以提高营运效率。
据报导,为因应需求的增加、提升营运效率,东芝拟将半导体生产扩大委外代工,计划将系统芯片的晶圆加工前段制程,委由南韩厂商代工,占整体比重的20%﹔而封装、测试等后段工程,包含海外分公司在内,委外代工的比重将提升至50%。东芝表示,目前该公司系统芯片的生产据点东芝大分厂,尚未达到产能满载的状态,故暂时不会委外代工﹔但今后为因应需求的增加,将提高委外代工的比重,目前暂订将前段制程委由南韩的东部电子、及以色列的Tower Semiconductor两家厂商。
而在后段制程方面,除委由其他代工厂生产外,亦将加速东芝旗下的无锡、泰国等海外分公司的委托生产,委外代工比重将由目前的10%提高到50%,代工品项也将从原先的内存扩及系统芯片﹔但NAND型闪存等产品,为避免技术外流,仍维持在国内生产。
日本半导体大厂通常都采用研发到生产一贯化的经营形态,委外代工的前例并不多见﹔东芝在考虑成本的情况下,积极运用代工机制,可说是为对抗目前不景气而产生的特殊策略。