联电与美商超威半导体（AMD）日前共同宣布，将合作开发先进制程控制（Advanced Process Control﹔APC）技术，使十二吋晶圆制造更具经济效益。该技术初期将应用于双方合资成立于新加坡的十二吋晶圆厂UMCi，以使高产量的十二吋晶圆厂更具经济效益，联电旗下其他十二吋晶圆厂亦将采用此技术。

联电表示，先进制程控制（APC）技术，将使高产量的半导体制造过程自动化，有助于降低成本、增进生产力，提供高质量且依需要实时调节制造过程，除可降低制造成本，进而提高每片晶圆获利。

联电与超威将把此技术，应用于双方合资成立于新加坡的十二吋晶圆厂，预定二○○五年生产。联电旗下其他十二吋晶圆厂亦将采用此技术，其中包括位于南科且已进入量产阶段的12A厂。

联电与超威表示，此次合作可望引起业界另一波开展更尖端、自动化十二吋晶圆制造设备之风潮﹔为求得下一代十二吋晶圆的尺寸效益，制造商必须更严谨地控制制造过程，而APC藉由实时、自动化的控制系统，可减少对质量、效率以及良率所可能产生的不良影响。