日本芯片制造龙头东芝等多家厂商，已经将未来大幅投注于复杂的"系统芯片"，该产品在汽车、电视与复印机等消费性电子产品中的使用日益增多。 然而其海外竞争对手，韩国三星电子(SamsungElectronics)也投入大量资金，将目标瞄准了这项产品，准备在市场上与日本较劲。

世界半导体产业市场调查(WSTS)最新数据，虽显示日本为全球芯片市场成长幅度最大的市场，然而近来日本的芯片制造集团全遭到三星与其他海外对手逐出大量生产的计算机内存芯片市场﹔这些日本大厂历经巨额亏损之后，现在已将焦点放在生产研发结合内存、处理以及其他功能于单一硅芯片的系统芯片之上。韩国三星随后宣布投入相同市场的竞争，表示将于接下来五年投入4兆韩元(33.4亿美元)于系统芯片的研发。

已投入十年及2000亿日圆研发系统芯片的日本东芝高层主管表示，系统芯片的开发与内存芯片不同，并非投注大量金钱就可迅速展开，日本厂商的成功与否，将建立在厂商的技术结盟、芯片设计的敏锐度以及其他技术研发的智能财产等关键因素上。

目前东芝已计划与日本第五大芯片制造商富士通、以及消费性电子产品业者SONY结盟，借着与同业合客户之间的携手合作，免除重复性的竞争、并结合相关资源，以在该市场中保有竞争力。除了东芝与富士通、SONY的合作案，日本第三与第四大芯片制造商日立与松下电器也计划结盟，赶上此一波系统芯片的研发热潮。