威盛电子计划明年上半年推出首颗处理器系统单芯片(SoC)，将C3处理器、系统芯片组和绘图芯片整合在一颗芯片上。两年前，英特尔规画的首款处理器SoC产品Timna当时因故中止，威盛如今跟进，能否再带动风潮，值得拭目以待。

威盛总经理陈文琦日前在法说会上表示，处理器将是威盛明年营运成长的动力，目前芯片组、绘图芯片和处理器依序为公司营收前三大来源，明年此排名可能改变。

「迦南计划」成效逐步发酵，威盛成功跨足高阶音效芯片市场，接着处理器事业部开花结果，与芯片组并列威盛两大营收来源。威盛表示，英特尔是全球最大的处理器厂商，但却忽略低耗电的嵌入式市场，给予威盛广大的发展空间。

威盛目前以嵌入式处理器「EDEN」平台争取大陆、欧洲和美国等厂商的订单，该产品不强调频率，以省电取胜，符合电子产品轻薄短小的趋势。但威盛悄悄跨足处理器SoC，将个人计算机主板上三大零组件 (处理器、芯片组和绘图芯片)整合起来，企图成为平台制定者。

由于英特尔在最新产品计划(Roadmap)中并未列入类似产品，类似处理器SoC的产品仅为Banius，用于笔记本型计算机，Banias不只是一款处理器，而是一个全新的平台，兼具低耗电、无线通信漫游的功能。