在8月12日出版的《财富》杂志刊文指出，尽管经济低迷，2001年芯片市场的销售萎缩了30%，但是芯片制造商对新技术的热衷并未因此而减退，期望新技术能够支撑起芯片业的复兴。

2001年可以说是芯片制造业最?悲壮的一年。据美国半导体工业协会的数据，2001年全球半导体制造商的收入减少了百分之30，仅?1400亿美元，是半导体工业有史以来跌幅最大的年份。

尽管如此，但是这并没有阻止摩尔定律前进的步法，芯片制造商对于新技术的热衷并未因此而减退。目前，芯片制造业发展有三大趋势：采用更大尺寸的硅芯片；采用铜线互连技术替代铝线技术；进一步缩小芯片内部电路尺寸，采用0.13微米甚至0.09微米的制造技术。有分析师指出，这些技术正是支撑起芯片业复兴的希望。

现在业内的芯片制造商正在逐步采用0.13微米工艺，但是更尖端的制造工艺已经浮出水面。今年秋天英特尔和台湾的TSMC 都将推出0.09 微米芯片制造技术。英特尔首款采用0.09微米工艺生?的奔腾4芯片内核将于2003年第二季度面世，该芯片将集成1亿个晶体管，起始主频将高达3.06GHz。

芯片制造技术的不断进步对于消费者来说无疑是一件好事，但是对于芯片制造商来说这很可能成?一种负担，因?平均每隔两年它们就得对其生?设备进行彻底更新，这是一笔不小的开支。采用全新的技术来更换整套制造设备的费用高达25亿美元，这对于小型芯片制造商无疑是一笔天文数字。因此，很多半导体制造商正在结盟以减少寻求这笔开支。但是如此耗费巨资更新换代值得吗？作者Stuart F. Brown指出，最终答案总是相同的：对于芯片制造业来说，越快便是越好。