半导体大厂IBM斥资30亿美元，在纽约州Fishkill的12吋晶圆厂终于落成，IBM宣称该晶圆厂今年底将开始获利。然而当全球半导体产业景气陷入低迷时，市场投资人担心，这座12吋晶圆厂的营收将难回本，显示市场不再如以往看好12吋晶圆厂的短期前景。

IBM半导体部资深副总裁John Kelly表示，这座12吋厂已和许多客户签约，未来订单将可使今年底出现利润。并且他强调，IBM一直在开源节流，IBM半导体部门也将于今年下半年获利。目前IBM的半导体部门，为该企业中亏损最严重的部门。今年上半年半导体部门税前亏损高达10亿8000万美元，营收比去年同期减少35％，下滑到19亿3000万美元。

Kelly表示，12吋厂拥有先进制程技术，包括low-k材料、铜制程等，并且吸引的客户够多，足以使该厂成本与利润维持平衡；12吋厂将率先业界在12吋晶圆上进行蚀刻（Etch）芯片，预计明年可引入奈米级芯片之制程。