台积电看好晶圆代工业的前景，认为其发展将超过IDM厂商，大举投入12吋厂晶圆制造的行列中。目前在南科规划的一座八吋厂及三座十二吋厂计划仍进行中，除已完成Fab 6 的八吋厂，进行中的Fab 14也将在今年底装机，预计明年第二季开始量产。

台积电评估，亚洲地区半导体产出占全球的比重将逐渐上升，从前年的50%，增加到2006年的60%。今年，亚洲地区半导体产业投资更占全球的近六成，在300亿美元中约占有170亿美元。他表示，亚洲地区的半导体业者将逐渐在全球扮要角，今年全球半导体产能有三分之二来自亚洲，大多是以0.15微米制程为主，而十二吋晶圆的产能，更有七成是来自亚洲，比例更高。

目前正在建设中的是十二吋厂十四厂，预计今年第四季装机，以0.13微米铜制程导入，预计明年第二季量产，达到月产能七万片的规模。台积电在南科的计划是盖一座八吋厂 (Fab 6)及三座十二吋厂(Fab 14,Fab 15及Fab 16)，此计划将在2007年前完成。如以一座八吋厂需16亿美元，十二吋厂需28亿美元来计算，台积电南科将投入新台币3500亿元。