国际商业机器公司(IBM)4 日宣布，将削减从事半导体业务的员工 1500 人，约占该部门员工总数的 7.5%。IBM 公司的发言人说，该公司将在佛蒙特州伯灵顿 (Burlington)裁员950人，在纽约州菲希基尔(Fishkill)和恩迪科特(Endicott) 的半导体工厂分别裁员200人和100人，其余裁员将在其他州的工厂进行。该公司表示，为了因应这次裁员与出售资产，将于第二季度提拨 20 亿元至25 亿元的税前款项。

IBM 自从 2000 年底以来对芯片业的投资已经高达 50 亿元，其中一半的投资是用在菲希基尔的先进技术工厂，该工厂预期 8 月分测试， 2003 年正式投入生产。

IBM发言人欧李尔说，虽然该公司的部分芯片业务可能将分拆，但 IBM 仍将继续从事芯片制造业务。欧李尔承认，业界对其芯片业务时有传闻，包括可能关闭工厂，出售或抽资独立等。但他表示，「尽管我们正经历重新确立重点与重组，但我们绝不会抛弃该业务。」IBM 将继续生产供个人计算机使用的强力芯片（Power PC）以及专门为客户量身裁衣制作的 A-SICs 芯片，但可能会考虑出脱其他技术。