美林证券周二表示，半导体合约制造商（SCM，含晶圆场与封装测试厂）今年下半年将渐入佳境，出货量、产能利用率与毛利率再第三季与第四季均可望持续成长。美林预估，今年下半年晶圆厂累计营收成长预估达34﹪，将可使获利大增184﹪，而封测厂同期营收增加21﹪，将使毛利率由负3﹪翻升至正9﹪。

美林预估，无晶圆订单将再第三季增加9﹪至14﹪，第四季增加7﹪-10﹪。而整合组件制造（IDM）订单再第三季预料成长19﹪，第四季增加26﹪。

其次，美林认为半导体产业的供给成长依然缓慢。晶圆厂今年第一季资本支出为四亿八千三百万美元，仅为今年预订支出的21﹪。在供给紧俏下，美林预估平均产能利用率在今年第二季达到70﹪，高于第一季的52﹪。但由于无晶圆厂的需求、库存回补以及新产品推出与扩大市占有率，第三季将可提升至72﹪，第四季推升至77﹪。