南韩原始设备制造商(OEM)与原始设计制造商(ODM)厂商之一Sewon电信日前宣布，已经采用摩托罗拉半导体事业部提供的创新聚合式(Innovative Cover) i.250平台，将在全球发展最新的2.5G GSM/GPRS移动电话。

拥有完整涵盖硅芯片到软件的解决方案，i.250平台协助Sewon品牌快速开发出智能型2.5G无线通信产品进入市场，同时Sewon也计划使用这个平台来设计与生产以供应给目前快速成长全球客户所需要的产品。

总部设在南韩汉城的Sewon电信为业界主要行动手机制造商，同时也积极参与小型无线行动设备的开发，为了进一步强化目前的市场领导地位，Sewon计划采用摩托罗拉的创新聚合式平台来开发2.5G移动电话产品，以满足高速行动数据服务与手机的行动通讯市场需求。

Sewon副总裁C.Y. Har表示，「透过我们的N.E.X.T.行动通讯创新计划，我们将会持续专注于能够丰富人类生活的通讯技术，同时并期望i.250平台能够帮助我们提供目前客户所需的多功能解决方案。」

摩托罗拉无线与宽带系统事业群企业副总裁兼总经理Pete Shinyeda表示，「我们期望能够提供给这个策略性重点厂商创新的2.5G平台，提供他们开发出质量卓越，同时拥有因特网浏览功能消费性行动通讯产品所需的弹性，」「透过i.250平台完整直接而且精简的设计，Sewon将能够为他们的无线产品轻易地加入个人化的功能，同时专注于应用、品牌、功能与型态上的设计。」

i.250平台涵盖了完整的语音专用(voice-centric)、语音数据通用(voice-data)、数据专用(data-centric)等产品，同时能够在未来进一步升级到创新聚合式i.300 3G GSM/UMTS平台上，拥有应用的弹性与高度的整合度，i.250平台整合了先进的芯片组产品、业界领先的开发环境、经现场测试验证的GPRS通讯协议软件、型态认证支持以及同类产品中最佳的系统成本效益。

i.250平台同时也整合了许多以往通常需要分别加入的功能，因此能够缩短使用零件数达50%，大幅降低系统的成本，同时可以节省多达一年的产品开发时程。