半导体研究调查机构VLSI最新报告指出，全球晶圆厂产能利用率5月将达到82.4%，较4月份的80.2%上升2.2个百分点。VLSI表示，80%以上的产能利用率，代表晶圆厂将展开新的产能扩充计划，半导体景气复苏趋势确立。

另一方面，根据半导体设备暨材料协会 (SEMI)公布的订单出货比 (BB值)也显示，4月的BB值已经达到1.2，较3月的1.05提升，代表晶圆厂的设备扩充已经启动。VLSI估计，5月的BB值将会达到新高水平，半导体设备厂商接单金额也将回复高水平。

全球最大半导体制程设备商应材即指出，截至今年4月28日止，应材的销售额达11.6亿美元，较第一季的10亿美元成长16%，但较去年同期的21.4亿美元下降46%。

应材指出，第二季新订单金额为16.9亿美元，较第一季的11.2亿美元成长51%，也高于去年同期的13.5亿美元成长25%。就2002年第二季新订单的分布区域而言，台湾为39%，北美地区为18%，韩国13%，欧洲11%，日本10%，东南亚以及中国大陆合计为9%。