账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
联电否认投资苏州和舰
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年04月03日 星期三

浏览人次:【1552】

有关联电透过和舰科技于苏州兴建八吋晶圆厂消息,二日引发市场及证交所等管理机关高度关切,特别要求联电出面进一步说明。联电二日由董事长曹兴诚亲自草拟澄清稿,说明该公司并未投资苏州和舰科技。联电昨日虽公开澄清并未投资和舰企业,但在澄清稿中也强调,只要不出现像先前联电告硅统之类的侵犯联电专利权举动,联电愿与华人所投资的大陆晶圆厂维持良好关系,以利未来「可能之合作」。

联电澄清内容为「有关于媒体报导该公司于苏州投资设立晶圆厂一事,查与事实不符,特予澄清:一、苏州和舰企业并无联电公司的投资,媒体所谓『联电先跑,投资和舰』的报导与事实不符;二、公司离职员工赴他地创业,系属个人自由,公司无权禁止或干涉;三、华人赴大陆投资晶圆厂,只要尊重并不侵犯本公司知识产权,联电均愿与之维持良好关系,以利未来可能之合作;四、联电经营阶层一切决策,均以政府法令及股东权益为依归,绝不做违背法令或有损股东权益之事;五、联电之前决定出售8B厂设备,但因近日景气转佳,产能不足,已决定取消原交易,因此并无所谓转卖设备至大陆行利益输送之事。」

關鍵字: 联华电子 
相关新闻
全球半导体业唯一 联电蝉联CDP气候变迁及水安全获双A肯定
联华电子「绿奖」八年促成68件跨域环境解方
联电第三季营运受惠於电脑及通讯需求 22/28奈米营收占比达32%
Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证
联华电子推出应用於无线、VR/AR和物联网显示器的28eHV+平台
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BI0VRVE2STACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw