继日立与三菱电机宣布结盟，以及周三恩益禧、日立、三菱、东芝与富士通五大半导体厂商宣布连手开发半导体新制程之后，东芝和富士通公司正在交涉半导体领域的合作事宜，希望形成营业额约1兆日圆，规模仅次于英特尔的全球第二大半导体事业，以联合开发及生产系统大规模集成电路 (LSI)等新一代产品。

日本经济新闻指出，东芝2001年度 (2001年4月到2002年3月)半导体部门营业额估计为6,800亿日圆，富士通估计为3,960亿日圆。两家公司已进入互相公开技术信息、协商条件的阶段，预定5月前达成最终协议。富士通一位发言人表示，不能否认富士通正与东芝进行合作协商，不过，东芝并非富士通唯一一家进行合作协商的对象。东芝方面则是拒绝对此一报导发表评论。如果富士通与东芝半导体部门结盟，日本以五大半导体厂商为主的半导体业，将形成三分天下局面，包含富士通与东芝、日立与三菱，而只剩恩益禧仍孤军奋战。

双方合作的对象主要是前景看好的系统LSI，也可能包括晶体管和二极管等标准半导体和部分内存。将来两家公司还可能进而整合事业部门，规模超越预定2003年4月成立、年营业额约7,000亿日圆的日立和三菱电机联盟。据了解，东芝与富士通分析，若将双方的技术整合，在拥有上网拨接机能的数字信息家电产品、配备于AV(视听)机器的新一代LSI方面，将可掌握主导权。