美商柏士半导体（Cypress Semiconductor）与茂德科技公司（ProMOS）25日正式宣布双方已签属一份协议，将针对移动电话与其它行动装置研发单晶体（one-transistor，1T）虚拟静态内存产品（pseudo-SRAM），在各种低速无线应用产品领域中能以DRAM的密度规格提供接近SRAM的效能。在这项协议下，茂德科技将负责供应制程技术，Cypress则提供产品技术，共同打造出下一代内存产品。

Cypress台湾分公司总经理王春山表示：「我们与茂德科技之间的合作协议进一步强化Cypress在低功率SRAM市场的领导地位。Cypress专为无线装置设计的超低消耗功率MoBL(r)（More Battery Life）系列组件，为业界耗电量最低的优秀产品。随着移动电话迈入3G世代以及功能日渐提升，内存数量亦随之成长，Cypress相信茂德科技的1T制程科技将是这些应用装置的最佳选择。」

茂德科技总经理陈民良博士表示：「我们很高兴能与Cypress共同研发新一代的1T虚拟静态内存。Cypress与茂德科技皆拥有各自领域中的尖端技术，让这项合作研发协议更具特殊意义。相信透过我们先进的制程技术与生产能力，并结合Cypress卓越的设计与营销团队，预计2003年初就能为内存市场带来极大的变革。」