硅统科技总经理刘晓明29日表示，将视筹资与市场状况决定八吋晶圆厂设备扩充与十二吋厂建厂计划，目前「无时间表」，但需要的话六至九个月内可获致晶圆代工来源，产能不会阻碍营运成长。硅统最近推出的645与745等芯片组均获致好评，但市场对硅统满足市场需求能力的质疑并未消退，刘晓明昨在法人说明会中表示，至今未因量产不及而阻碍供货，目前八吋晶圆厂单月满载产能为二万五千片(月产芯片组三百万套)，但第三季与第四季实际出货片数预估为五万七千片、五万三千片，平均每月实际使用片数为一万八千片(概估利用率72％)，因此硅统芯片组市占率达五成前，不排除扩产或寻求代工来源以满足订单，产能不会是议题。

刘晓明对八吋厂后续扩厂与十二吋厂建厂计划明显转趋保守，由原定2004年十二吋厂量产的说法，改口为「十二吋建厂与扩厂(八吋)无时间表，先以八吋厂满载为原则，但不排除明年先完成十二吋土木工程」，对明年资本支出减低幅度则表示依照市场调动。

据了解，硅统自有八吋厂现产能分配为0.18微米约三分之二比重、0.15微米约三分之一，今年规划产出20.3万片，除部分采0.3微米或以上制程的低阶绘图整合型芯片组、模拟Phy与绘图芯片。另外，硅统新成立的通讯产品事业处已有ADSL与HomePNA两项产品，正在或已完成验证，据指出都将在台积电以0.3微米制程量产，估计明年下半年通讯芯片将发挥明显效益。

刘晓明表示明年上半年自有八吋厂可望导入0.13微米制程，合作对象虽不愿透露，但极可能是与硅统科技签订交互授权的IBM，两家公司今年宣布涵盖广泛设计与制程专利、时效五年的交互许可协议。刘晓明昨天也相当感性地说，自有晶圆厂已由两年前的阻力变成助力，未来希望成为台湾英特尔、定位先进逻辑芯片的优质整合组件大厂(IDM)。