台积电、联电代工领域广度不断提升，近期接获南韩LG电子、德国Micronas数字电视芯片订单，以0.18微米混和讯号制程投片，合作范围并延伸到特殊用途集成电路 (ASIC)。

联电10月初与德国IC大厂Micronas合作，以0.18微米制程，生产全球首颗模拟/数字混合式电视译码器芯片，开始跨足数字电视芯片代工领域。

LG预计，2003年全球数字电视用VSB芯片市场规模达4.5亿美元，到2005年则成长至6.2亿美元，LG可拿下45%的市场，成为全球最大的供货商。

VSB芯片是美国数字电视标准传输规格美国、加拿大、台湾、南韩均采用此规格，技术专利由LG持有。LG计划与全球数字电视视频转换器及个人计算机用电视收讯卡制造业者合作，建置销售网络。

此外，Micronas未来将采用更多联电的制程技术，包括生产混合信号晶体管及高密度内存。未来联电与Micronas将共同运用嵌入式动态随机存取内存技术，以符合整合数字电视所需高分辨率影像之要求。