陈阳成在昨天 SoC(系统单芯片)研讨会后表示，凌阳科技本周获得投审会通过赴大陆上海设立据点，核准金额为二百五十万美元，预定年底前以子公司型态成立。陈阳成表示，初期以销售业务与后段客户支持( FAE)为主，人数不多，至于研发与行政等部分仍将以台湾现有的四百五十位员工为基础，在政府没有开放之前不会在彼岸设立研发据点。另外，凌阳创办人之一的施炳煌在北京成立的北阳科技目前约有五十多人，性质与上海据点差异不多，但并非凌阳公司在大陆的据点。

陈阳成表示，过去台湾IC设计业是与美国两地之间互动，未来中国大陆地位将逐渐被凸显，包括其外销生产据点、内需市场以及庞大的研发人力都是不可忽视的优势。以凌阳消费性产品为例，陈阳成表示，相对于韩国、日本甚至菲律宾等芯片厂商相继切入中国大陆市场，凌阳在大陆的布局已经相对慢了。对于，中国大陆消费市场的重要性，陈阳成表示，目前全球约有八成消费产品在中国大陆制造，而中国消费产品市场的成长速度更加惊人，估计当地消费产品所需芯片约有九五％仰赖进口，但同文同种的台湾芯片厂商市占率却因为法令等限制而相当有限，只能依赖通路商切入。

陈阳成指出，台湾如今除了半导体之外几乎所有的制造都外移到大陆，台湾下一阶段的竞争力看的应该是大经济体，顺势而为将可反败为胜、反之则成为「日本第二(意即成长钝化)，在台湾应该积极争取与包括中国大陆在内的全球合作时，却有一股力量阻碍合作发生此外，陈阳成表示，虽然台湾在信息与光机电等方面研发实力都还比中国大陆具有些许优势，但目前台湾IC设计人才已缺乏，需要大陆提供底层的设计支持(如布线等)，因此台湾应重新定位全球分工的角色。