禾伸堂四日揭示大陆生产与销售据点的新布局，预计今年十二月开始大陆东莞厂执行量产，产能为单月一亿五千万颗，而华东据点将落脚苏州，预计产能在一亿五千万至二亿万颗上下，该公司并已在上海设置销售据点。该公司董事长唐锦荣表示，上述策略主要以服务当地设厂的台商为主。禾伸堂未来在两岸资源分布上，将技术根留台湾的策略，短期内并不会改变。

禾伸堂董事长唐锦荣指出，被动组件产业虽在八月开始见到复苏迹象，且配合新版P4出货使MLCC需求大增，但由于P4芯片组仍有缺货疑虑，预估第四季被动组件产业攀升幅度，难如市场预期。他更悲观指出，计算机产业景气要到明年第二季才确定好转，被动组件厂商若无法提供更高附加价值产品，仍将面临不少挑战。为此，禾伸堂目前正积极布局转型，开始朝整合型组件通路与影像数字产品发展，他预估，上述新品对该公司的营收贡献，将在年底显现。

虽然禾伸堂在大陆布局启动，但仍持续加码台湾产能。该公司发言人马俊平表示，台湾龙潭二厂预计第四季小量试产LTCC(低温共烧复合组件)，在十一月起量交下游客户，此产品的应用领域主要以通讯产品为主，上述技术则是由美国实验室支持。另外，禾伸堂分散在杨梅、内湖与汐止等地的物流中心将会整合入二厂，大幅节省运作费用。原一厂的MLCC生产规模不变，仍维持单月五亿颗水平。

目前台湾被动组件产业有许多业者在大陆布局，如国巨就预计将电阻生产重心移往苏州厂，以争取台商与当地市场商机。而先前对大陆设厂态度较保守的禾伸堂，在下游客户陆续迁往对岸下，也难抵此大陆热潮，该公司陆续敲定华中与华南两地布局，让大陆担起负责后端MLCC生产的重任。位于东莞的厂房预计十一月完工，十二月正式启动，产能预计在明年发展到单月一亿五千万颗水平。

禾伸堂目前的产能稼动率约七成至八成，情况有好转迹象，这也使该公司原先宣布暂缓的扩产计划重新启动。马俊平表示，目前库存去化的速度加快，显示公司已脱离库存亏损的阴影，且P4用的高阶MLCC也在近期出货到前四大主板厂端，这对第四季营收成长是好消息，预计九月到十月间将有销售高峰出现。而他也预估，第四季毛利水平有机会较第三季提升。