经济部推动信息电子与半导体产业电子化，继信息业电子化A、B计划后，「CDE计划」正式上路，辅导厂商推动金流、物流及研发设计协同作业电子化，申请期限至12月底，预估计划总金额在20亿元以上，政府补助比率在30%之内，经济部推动新一波产业电子化计划，产业电子化「CDE计划」上阵，经济部技术处将于今日举办业界推广说明会，正式向外界说明CDE计划的推动计划内容、申请资格、审查准则与申请方式。

为推动产业电子化迈入下一阶段，经济部决定大手笔推动产业电子化计划，继推动以串联供应链采购体系的信息业电子化A、B计划后，9月将再启动另一波产业电子化「CDE计划」。目前经济部尚未决定补助预算金额，不过预估规模将不会低于前一波A、B计划。

经济部有意大开辅导产业电子化之门，有意将这一波CDE电子化计划扩及纺织、车辆、石化、流通、三C、医药、零售等行业加入，与金流、物流信息系统整合，不过几经考虑，最后基于政府在示范性信息应用计划的预算有限，为集中资源，决锁定信息电子与半导体产业供应链体系为补助对象。

未来实际提案时除了信息与半导体产业电子化体系主导厂商外，金融服务业者、物流服务业者、因特网应用服务业者（ASP）也可结合信息电子或半导体业者联合提案。经济部将推动20至25个产业供应链体系导入新一波电子化，预估计划总金额将在20亿元以上，也将视厂商提出的计划试办价值与效益，预计补助比例将在30%左右。