账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
TI亚洲区DSP与模拟设计竞赛冠军由台大学生赢得
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年08月05日 星期日

浏览人次:【6382】

在台北时间八月三日,德州仪器宣布由台大学生组成的参赛队伍为DSP与模拟设计竞赛亚洲区冠军并赢得一万美元奖金。这是一项具有世界水平的设计技巧与创意竞赛,让最杰出的学生利用TI TMS320TM DSP发展出最具创意的应用设计,争取这项竞赛的最高荣誉。

台大队伍以亚洲区优胜者身份动身前往美国,与欧洲及北美地区优胜者共同角逐最后决赛的十万美元奖金。最后阶段的比赛将于2001年8月7日在TI达拉斯总部举行,另外两支队伍分别为以色列理工学院代表的欧洲队以及德州莱斯大学代表的北美队。

台大队伍是由电机系陈光祯教授所指导的4位大四学生,分别为江秉翰,黄英慈,陈摘文以及林宜学,他们的设计主题是利用TMS320C6201 DSP实作一个速率适应性的OFDM高速收发器。这项设计的重点是把先进多载波技术应用于高速无线数据通讯;为证明这套想法的可行性,他们以实作的方式将OFDM在基频上做了完整的呈现,并让内部接收器提供足够功能,将频道的信号劣化或干扰现象几乎完全消除。此设计提供了一个低成本、低耗电且应用多元化的无线通信平台。

TI在亚洲举办DSP设计竞赛已有十年基础,今年亚洲区共有来自十国58支参赛队伍以及189位参赛学生。TI多年来对科技教育的承诺与投入,目的在培养具创新研发能力的未来工程师,使其能将理论与实务结合,造就更多的资深科技人才。

相关新闻
科盛科技於印尼雅加达设立新据点 在地化深耕东南亚市场
经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元
筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来
2024新北电动车产业链博览会揭幕 打造电动车跨界平台迎商机
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BH3L1ISESTACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw