欧洲地区三大半导体制造商，飞利浦半导体(Philips Semiconductors)、亿恒科技(Infineon Technologies)及意法半导体(STMicroelectronics)宣布将提出全球第一套定义与评估无铅(lead-free)半导体组件的标准，并将共同合作加速无铅封装技术的采用，进而领导无铅技术的进一步发展。

早在2001年2月，此三家半导体厂商就已经发展出预计推动的无铅标准，提供无铅半导体的基本定义及替代物质的可焊接性与可靠度的相关评估，这套标准突显了三大半导体厂商将铅的成份由电子系统中去除的决心，以及对电子组件在回收或弃置过程中所产生的环保议题的重视。

传统上，铅和锡是印刷电路板上用来焊接的重要成份，它同时也广泛地使用在半导体的封装上，例如封装接脚的表层涂装、功率IC封装的裸芯片黏着以及球状数组封装(BGA, Ball Grid Array)的球型焊点等。铅在大自然中常与其他金属共同存在，因此要将铅从这些使用在无铅焊接技术的金属中移除是不符合经济效益的，甚至还可能对环境造成伤害。

要将铅从产业应用中移除最主要的一个障碍是缺乏国际认同的标准，以及评估无铅技术的质量与可靠度的方法，另一方面，铅锡合金的使用已有数十年的历史，并且在全球已有广泛采用的标准程序来评估它的质量以及长期的可靠度。

由亿恒科技(Infineon Technologies)、飞利浦半导体(Philips Semiconductors)与意法半导体(STMicroelectronics)所共同提出的无铅标准包括了对单独物质低于0.1%含铅量的最高限制，而此项限制并不适用于整个半导体封装或组件，这些无铅产品将至少能够提供此三家半导体厂商在欧洲地区的客户确定可以及时符合环保标准的保障。