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日本半导体生产设备订单下滑60%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年07月17日 星期二

浏览人次:【1389】

根据日本业界表示,包括出口在内的日本半导体生产设备的订单,今年五月份比去年同期的6亿230万美元下滑了59.8%。而日本半导体设备协会也表示,日本包括内销的半导体设备采购值,也比从去年同期下滑了54.8%。

半导体设备订单受到持续衰退的重创原因,是肇始于芯片市场从去年开始因个人计算机、移动电话及其他信息科技产品突然成长下跌所造成。根据日本的B/B比较值显示,目前半导体设备生产从上个月的0.49升高到0.54,而日本用户订购设备的比值,也从0.52升高到0.60。

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