半导体景气下滑，台积电、联电为充分利用产能，第一季开始陆续转向LCOS(低温单硅晶)及密着型影像感测组件(CIS)生产，预计明年制程技术可大幅提升到0.18微米，提升消费性IC代工比重。

由于第三代移动电话、数字相机等相关显像载具普及，密着型影像感测组件(CIS，CMOS Im-ageSensor) 市场需求攀升；台积电、联电及力晶等晶圆厂纷纷调拨产能投产，并精进制程至0.25微米，抢攻此难度高但运用广泛的组件市场。

力晶半导体总经理蔡国智指出，CIS是显像产品的核心组件，随着计算机、手机甚至运动器材等载具的搭载，以广泛受到欧美市场重视；由于芯片制造专业性高，且需要高效能的彩色滤光片(CF)才能显像，因此，CIS厂商多半以委外代工方式制造，以降低成本。

事实上，去年第四季以来，PC、通讯及部分消费性产品需求大幅降低，台积电、联电第二季的产能利用率不佳，因此，应用领域仍扩大中的CIS组件，遂成为代工厂的宠儿。