工研院二日表示，全球半导体产业今年衰退幅度预估可能超过17％，创下25年来最严重的衰退。台湾半导体产业今年产值预估仅六千一百六十二亿元，较去年七千零四亿元将衰退12％，将创下我国半导体产业有史以来首度衰退。

在IC制造业上，去年全球半导体景气达到巅峰，去年国内晶圆代工成长超过110％，使IC制造业成长率达77％。但半导体市场急速的反转，IDM自代工业者手中抽单，预估今年我国晶圆代工产值将首次出现两位数的负成长。我国IC制造业的另一大支柱内存产值衰退幅度更为惨烈。预估2001年我国IC制造业的产值仅为台币3750亿元，较去年将衰退20％。

在封装测试业部分，工研院表示，国内封装测试业在上游景气不佳下，面临的困境正如巧妇难为无米之炊。封装业平均的产能利用率只剩一半左右。今年国内自有IC产品的产值预估为二千五百多亿元，将较去年衰退10％。由于国内封装测试业来自国外的订单中，有一大部分来自国外设计业者与IDM客户，国内晶圆代工产能利用率的下滑，当然就对后段的业者造成极大影响。工研院表示，2001年我国IC产业除了IC设计业仍维持正成长外，其余产业皆出现两位数的负成长，为历年所罕见。是工研院统计、分析台湾IC产业十多年来首次见到的负成长。