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晶圆代工厂三季晶圆出货量成长10%~15%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年06月14日 星期四

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虽然第三季是晶圆代工传统的旺季,但根据晶圆代工业者预估,依目前的接单状况,第三季晶圆出货的成长量,可能仅较第三季成长10%至15%,不过,台积电第二季的单季晶圆(Wafer)订货量,将超过20%以上,以因应临时追加的订单。

晶圆代工厂在六月中以后,就可大致预知今年系统与IC零组件业者。台积、联电在今年五月份的出货状况,单月已可能面临亏损,虽然两家公司都不愿证实,但市场预估,六月份所增加的订单幅度有限。依据台积电表示,近日的订单已开始增加,但增加的幅度有限。目前所能看到的,第三季较第二季出货增加的幅度,目前仅看到10余%。

据国内一家晶圆供货商表示,至少台积电第三季的采购量,就已较第二季成长20%至30%左右。不过,由于晶圆的成本不高,备料并无呆料损失的问题,因此提高晶圆的进货量仅能供参考,厂商目前提早下订的意愿并未明显提升。

關鍵字: 晶圆代工  台積電  传输材料 
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