账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
全懋精密即将于六月正式上市
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年05月14日 星期一

浏览人次:【3520】

全懋精密科计于14日假台北六福皇宫饭店举行上市前法人说明会,由于全懋精密新丰二厂即将于7月起正式量产,届时不仅同时跨足BGA基板和覆晶积基板市场,PBGA基板月产能野也将大幅提高至2500万吨,成为国内产值规模最大的PBGA基板专业大厂。

全懋精密科技主要股东包括硅品与威盛,而在看好下半年以后BGA将是封装市场主流,因而该公司在年初即于新竹新丰筹建双子星形式的新丰二厂、三厂,新厂房将于近期安装机台,七月即可进行试产。

關鍵字: BGA基板  覆晶基板  PBGA基板  全懋精密  电路板 
相关新闻
SEMI:全球半导体封装材料市场规模达167亿美元
全懋精密科技向ESI订购双头UV雷射系统
英特尔减少对华通覆晶基板下单量
全懋扩厂增产 因应市场急需
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 智慧型水耕蔬菜云端控制系统
» 云端语音辨识
» 塑胶圆形医疗连接器选择指南
» 『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导
» 未来工厂的智慧制造架构


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BGBSLMZISTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw