以各项光纤通讯组件的生产作为初期布局的铼德科技，八日宣布将往下游模块组装市场切入，预计明年第一季将会推出高密度分波多任务器（DWDM）模块样品，目前铼德划全球DWDM三大主流技术中的两项－包括滤光镜（Filter）与数组波导（AWG）芯片模块都将于明年第一季现身，而为求能充份掌握模块内各项关键零组件，铼德现正评估生产陶瓷套圈（Ferrule）可能性。

由于有意大举切入各项DWDM模块（包括滤光镜与AWG芯片）的组装生产，铼德现正评估投入陶瓷套圈的生产可能性，期能完整掌握各项DWDM模块关键零组件以降低成本。由于陶瓷套圈一直是掌握在日本大厂手中，反观国内目前亦仅有与鸿海精密签有技转合约的大陶精密，与工研院技转的普迪精密两家进行生产，因此，未来铼德寻求与日本合作的可能性极高。