在英特尔、超威与芯片组厂商陆续从BGA封装朝覆晶封装(Flip Chip)发展下，台湾印刷电路板业者也积极布局，除华通积极争取在第三季完成Flip Chip第二代认证外，南亚也将在第三季底出货，耀文、欣兴、全懋与华硕转投资的景硕，也有相关布局，这有助台湾PCB产业向上发展，脱离在信息与手机用板流血竞争的窘境。

目前，华通是英特尔Flip Chip基板的最大供货商，约占其出货量的四成，其余由日本两家厂商平分，在英特尔推动P4进入Flip Chip制程后，华通也将积极跨入第二代Flip Chip载板研发动作，据了解，英特尔积极推动华通加快进入第二代脚步，华通原预估在第三季底通过认证，目前时程可能加快。

华通表示，由于日本两家厂商也可望在年中通过Flip Chip第二代认证出货，预估上述两家厂商会逐步退出Flip Chip第一代生产，由于华通的第一代Flip Chip预计生产到明年底，所以可承接部分业务。

依照英特尔内部规划的时程，台湾另一家印刷电路板厂商南亚，由于直接切入第二代FlipChip载板，预估在本季就可完成认证，在第三季底出货，所以脚步会较华通快，成为第四家英特尔Flip Chip供货商，南亚内部对此事十分低调，但据了解，该公司第三季底开出的月产能约有三百万颗左右。