于三月购并台湾上宝半导体与台宏半导体的封装测试业者美商安可(Amkor)指出，二座封测厂的产能规划最快可在下周内完成，五月即可开始正式营运，营运后炮口将直接锁定日月光与硅品，拟透过削价方式争取台积电、联电订单，以快速扩大在台湾封测市场市占率。

受到景气波动影响，日月光、硅品已于第一季带头降价争取国际整合组件制造厂(IDM)的委外订单，其中塑料闸球数组封装(PBGA)合约价平均下滑15%，应用于动态随机存取内存(DRAM)的小型晶粒承载封装(SOP)与平面塑料晶粒承载封装(QFP)合约价则接近成本，再加上台积电、联电又预测第二季产能利用率可能跌至五成，因此部份封测业者已预估第二季上游砍价的情况会更严重。

安可则看准台积电、联电会在降低成本的考虑下，向下游的封装测试业释放砍价压力，因此计划在下月在台据点正式营运后，推出比日月光、硅品封测合约价更低的优惠价，吸引台积电、联电将中、高阶的封装测试产品订单转至安可下单。此外，安可也注意到台积电、联电已陆续推出的先进制程，因此在台湾的产能规划上，将计划导入覆晶闸球数组封装(FC-BGA)、多芯片模块(MCM)、3D系统封装(3D SiP)等较高阶技术产能，一方面可增加其抢占订单的竞争力，再者也能在台为日系IDM大厂代工。