根据日本经济新闻于18日所报导指出，芯片业者富士通表示，未来五年将计划投资一千亿日圆，在东京设立日本第一座芯片研发暨生产工厂，并将调高对台湾的半导体委外生产部份，由目前的10％调整为20％～30％。而为了降低生产成本，并达成自4月1日起2001会计年度资本支出减少10％、至1900亿日圆的目标，富士通将进一步增加对台湾晶圆厂的委外代工。

富士通表示，计划兴建的新工厂，地点在目前该公司东京研发中心的旁边，主要是将研发实验与生产部门加以合并，并预定于今年夏季开始生产每月一万颗的八吋晶圆。新工厂将致力于创造0.1微米的IC，并生产数字装置、计算机及宽带通讯装置内大规模集成电路(LSI)所需的芯片。