积极进军光纤通讯产业的华新丽华，继上月底与美国麻省理工学院(MIT)进行光通讯技术研发合作后，16日再与加州大学圣塔芭芭拉分校(UCSB)签署合作研发计划。而华新日前宣称将于美国西岸设置一座光电晶圆厂的计划亦已确定地点，华新将投入五千万美元于美国圣塔芭芭拉市设立，预计本月底动工兴建，最迟明年第一季会有样品推出。

华新丽华与UCSB的研发合作计划将为期五年，华新将投入近一千万美元，与UCSB共同开发积体光学组件的设计与生产，主要合作项目包括可调式雷射、高速电子与重组式系统三项。UCSB并将在工学院内设立「华新丽华光电研究中心」，未来华新每年并将派遣研究人员，与UCSB教授合组光通讯技术团队进行光通讯组件的研发。

发展下一世代、采用接近半导体制程生产的积体光学组件是华新在光通讯产业的主要布局，华新预计上述三项研究计划都将于三年内进行商品化。而从分工角度来看，华新与ＭＩＴ的合作范围为雷射半导体与光波回路装置，与UCSB共同研发的领域则眼光更远，瞄准光通讯未来趋势－全光学网络(All Optical Network)必要组件光电IC的开发。