硅统科技六日宣布与IBM交互授权，内容涵盖广泛的设计与制程专利，时效五年，有助于硅统提升并稳定0.18微米制程良率﹔不过法律专业人士表示，IBM虽同时是联电先进制程开发伙伴与重要客户，硅统仍无法藉由与IBM合约规避联电控诉。

消息指出，硅统与IBM本次签订的交互许可协议，类型与台积电与飞利浦、过去德碁半导体与德州仪器(TI)签订的基本专利交互许可协议相似，合约期间为五年，目前IBM所有的半导体制程均在授权范围内，不过硅统主要是为确保并提升0.18微米制程良率。而硅统科技虽不愿表示授权金与权利金金额，但表示并非重大财务负担。

不过硅统与IBM签定交互许可协议后，硅统是否能就此规避联电在美国与国际贸易委员会(ITM)所提出的控诉，预料将是外界最为关心的部分，但在专业法律人士眼中并非可行之道。不过，IBM与联电同时是先进制程共同开发伙伴，一方面又是联电晶圆代工重要客户，去年第二季硅统遭联电砍单时，还是IBM出面替硅统争取数千片晶圆产能，本次硅统与IBM关系更进一步，是否能再因而软化联电态度仍值得观察。