为降低积层型陶瓷芯片电容器(MLCC)使用钯金造成的成本支出，国内芯片型电阻厂商包括国巨、汇侨工、天扬、华新科都陆续投入卑金属制程(BME)，量产MLCC产品，今年底以前业者投入BME制程的比重，多高达八成以上。

受到钯金价格的居高不下，国内主要的MLCC厂产品改BME制程已刻不容缓的事；华新科去年7月底在高雄厂投入第一套BME设备，并在10月正式量产。国巨则表示，除飞元厂有八成BME制程外，高雄三厂完工后，第一季将逐步进行BME的装机工作，预计第一季可完成七成的装机进度。至于汇侨工则采用BME制程设备，预计3月将可完成装机，并在第二季试产及小量出货、第三季将正式投产，同时预估今年底前将完成二套设备投入生产行列。