美商超威半导体(AMD)在2001平台会议(Platform Conference 2001)上宣布该公司正与计算机及通讯业的一百多个主要业务伙伴合作，致力开发HyperTransport技术，以及推动业界更广泛采用这种技术。Broadcom、Cisco、NVIDIA以及Sun等业界大厂均计划采用AMD的HyperTransport技术以提高新一代产品的效能。而且一个以推广HyperTransport技术为宗旨的组织正在筹组中。

目前的系统互连技术最高只能支持266Mbps的带宽。相比之下，HyperTransport技术可支持6.4Gbps的带宽，在数据传输方面较之高20倍。HyperTransport的快速联系可支持外露式总线标准如接口设备互连(PCI)以及新一代的技术如InfiniBand。HyperTransport务求可为新的InfiniBand标准提供所需的带宽，确保电讯业中枢(backbone)架构所采用的新一代服务器及设备可以支持系统内存及组件进行互相通讯。HyperTransport主要以信息科技及电讯业为销售对象，但任何需要高速传输、较短延迟时间及高度灵活性的应用方案均可充分利用HyperTransport的优点。

HyperTransport也具有可菊链连接的特性，可将多个HyperTransport输入/输出桥接芯片连接至一条信道。HyperTransport可支持每信道高达32颗芯片，并可因应不同的总线带宽及速度而搭配不同组件。