旺宏电子总经理吴敏求13日表示，由旺宏主导研发的微缩闪存(Micro Flash)制程，经过PACAND型改良微后，芯片颗粒将比一般NAND型产品小，成本更具竞争力，旺宏下半年将量产。

吴敏求表示，旺宏Micro Flash的制程是自行研发的努力结果，预计第三季将以一厂0.35微米制程投片，明年则转至二厂以0.18微米制造，搭配PACAND、虚空间等技术，成本可大幅降低。

旺宏这项Flash制程采用NOR型架构，适合一般逻辑制程厂商投片，产出芯片颗粒较NAND型Flash小25%以上，极具产竞争优势，下半年除在旺宏一厂投片生产，也会转向海外代工，其中以色列Tower为首选。