晶圆代工厂为抢夺客户，展开调降代工价格竞赛，虽可望使得ＩＣ设计业者平均毛利向上提升，不过，今年的景气变化，以及产品是否有市场竞争力，则已成为首要观察重点。

投信法人表示，以成本结构来看，ＩＣ设计公司去年对晶圆代工的支出，约占总成本的50%，因此，只要代工价格调降20%，即代表毛利率将可提升10%。若以去年各家上市、柜的营收获利表现分析，预估受惠幅度较大的厂商有威盛、瑞昱、凌阳、伟诠等上市公司，以及上柜的义隆、智原及松翰。

法人认为，虽然去年IC设计产业面临晶圆代工产能吃紧，代工价格占成本高达50%以上的情形，不过上述七家上市、柜的公司，却仍能创造毛利率40%、营利率20%以上的优异表现；今年在晶圆代工厂全面调降代工价格下，这些公司将可望直接受惠降价的好处，并有助于提升产品的获利率。