根据港商荷银的研究报告显示，在英特尔调降815EP芯片组价格将近20%后，芯片组市场价格战将于今年第1季末正式爆发。荷银表示，从英特尔将芯片组下单给台积电代工及推出815EP芯片组的情形看来，英特尔这波降价行动并不令人讶异。

荷银指出，虽然厂商的存货压力已舒解，但价格战却正在酝酿，并极可能于今年第1季末爆发。而为了争夺市占率，预料另一家芯片组大厂硅统极可能采取大幅砍价出货的策略。某主板业者即透露，硅统针对将推出的635/735芯片组报价，已压低到几乎没有利润可图的地步。