账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Microchip 宣布并购 TelCom Semiconductor
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年11月28日 星期二

浏览人次:【12014】

美商高雄电子股份有限公司(Microchip) 宣布将以​​3亿美元并购TelCom Semiconductor公司。美商高雄电子计画在2001年第一季完成交易,并立即展开合并作业,并购案将以稀释后股价为基础的股票交易完成。 TelCom为各种高效能线性与混合信号IC 解决方案的供应商,其产品行销全球,范围涵盖无线通讯、运算、消费性电子产品、网路、工业,以及其他市场。

高雄电子表示,根据两家公司最终达成的合并协议,若美商高雄电子普通股在交易决算日之前10日的平均收盘价介于28.30至32.61之间,美商高雄电子将释出若干数量的普通股,交换价值等于15美元除以10日平均股票的TelCom在外流通股。若美商高雄电子在决算前10日平均股价低于28.30美元,则每张TelCom股票将可换得0.53 张美商高雄电子股票;另一方面,若10日平均股价高于32.61美元,每张TelCom股票将可换得0.46张美商高雄电子股票。

高雄电子又表示,TelCom 在并购完成后将成为Microchip 旗下所属部门,而TelCom所属的250名员工亦将加入美商高雄电子目前的类比产品事业群。美商高雄电子将留住TelCom的全数员工,且将不裁减任何职位。此项并购案将达到多项会计目的,让TelCom股东免除相关税赋。并购案正交由TelCom审核中,并将须经过Hart-Scott-Rodino反托拉斯法案与相关通用准则的审查程序。

關鍵字: Microchip  TelCom Semiconductor 
相关新闻
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
Microchip第九届台湾技术精英年会已开放报名
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证
Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元
» 碳化矽电子保险丝展示板提升电动汽车电路保护效能
» 软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进
» 落实工业4.0 为移动机器人部署无线充电技术
» 安全需求持续增加 嵌入式系统设计要有新思维


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BFB33B1QSTACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw