威盛电子公司宣布与美商IC Ensemble公司达成并购协议，强化威盛在多媒体及网路通讯相关产品的研发能力。威盛总经理陈文琦指出，威盛前十个月累计营收为259.14亿元，比去年同期成长236%，达成今年更新后目标的86%；前三季累计盈余52.49亿元，每股纯益8.88元，达成更新后财测目标的99%。威盛近期透过子公司联美投资公司进场买进1,200张自家公司股票。

威盛也配合子公司进场，由陈文琦亲自举行记者会发布：包括宣布并购美国IC Ensemble 公司，同时宣称微处理器部门明年可望转亏为盈，且已完成大陆行销及研发布局，明年营收至少成长50%，并继IC Ensemble公司后，年底前将再宣布大型并购案，取得无线通信的关键技术，同时不排除实施库藏股，买回自家公司股票等。

威盛并购IC Ensemble的目的，陈文琦表示，威盛与IC Ensemble在音讯编码晶片(Audio Codecs)，已有相当长的合作关系，IC Ensemble是一家位在美国矽谷的公司，系以数位讯号处理(DSP)与类比/混合信号晶片设计等核心技术见长，目前主力产品包括音讯编码晶片、输出入控制晶片(Multi-I/O)等等，在个人电脑、周边及消费性电子市场应用广泛。陈文琦强调，威盛除了持续扩大晶片组的规模外，也积极提升多媒体及网路通讯等相关晶片的开发。并购IC Ensemble金额并不大，但因与威盛的产品具有互补性，双方结合后将可发挥加乘效果，同时使威盛在网路时代的技术布局更趋于完整。而目前威盛在网路相关晶片产品，包括10/100MHz的三合一网路晶片、交换器控制晶片。另也积极开相关通信接结产品，如IEEE 1394控制晶片，USB介面控制晶片。至于无线通讯产品，包括展频、基频等无线关键IC，至蓝芽晶片等，都是下波重心。