受到电子产业景气下滑的影响，各方纷纷对于相关产业抱持悲观看法，普遍认为包括晶圆代工业等相关业者的营收也将受到波及；再加上日前外传台积电及联电的接单数似有波动，使得各方对于景气不再的说法更加深信不疑。其实，由于IDM(整合元件制造商)委托晶圆代工生产的趋势并没有改变，且据分析师表示，未来至2003年时，其产能比重将会达到39%，因此预估晶圆代工依然是会稳定成长的产业。

未来几年，晶圆代工的产能和营收应该会呈现稳定的成长。除了本为主要客源的IC设计业外，属于IDM方面的客源亦有大量成长的趋势。而整合元件制造商的委外代工比率将由99年的3%渐次增加，至于未来晶圆代工厂和整合元件制造商之间的制程技术差距会慢慢消失，最后晶圆代工厂将会成为IC生产中心。以往决定IC景气的关键是在产能供给面，然而未来的趋势走向将会转变为产品的需求取代供给原本的主要地位；景气循环的周期势必缩短，由资本支出来决定半导体产业市场的时代亦将成为过去。另一方面，随着系统单晶片(SOC)的新趋势，预料在未来，中低阶的绘图晶片将会被整合至晶片组中。由此看来，晶圆代工业仍有很大的发展空间。