据报导表示，德州仪器(TI)计画将在明年投资28亿到30亿美元于其工厂及设备上，以提高手机用晶片的产量。 TI主要执行长Thomas Engibous表示，TI打算在今年投入28亿美元于工厂及设备的升级上，而在明年将会投入更多的资金于几个计画上。这些计画包括在达拉斯(Dallas)的工厂建置一条产品线，以经营更大规模的晶圆制造；另外，还会投资3千万美元于东京北部Ibaraki县的工厂，及位于日本南部的主要岛县Kyjshu的工厂。

根据某份报纸的消息来源表示，由于TI预期，当可以提供高速网际网路存取服务的下世代手机推出时，明年手机的需求将会大幅增加，因此该公司位于达拉斯的工厂将会增加手机用处理器(Processor)及类比微晶片(Analog Microchip)的产量。