账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
台积电完成合并德碁与世大
大步迈入台积新纪元

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年07月07日 星期五

浏览人次:【16056】

台湾集成电路股份有限公司7月7日举行庆祝合并活动,正式宣示顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作,完成合并后,台积电今年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标。同时,台积电也吸收了3千多位原先德碁及世大的优秀人才,为该公司跨入「台积新纪元」奠定更坚实的基础。

合并之后,台积电资本额将成为新台币1,157亿余元(若再加上即将计入之ADR增资发行新股股份,资本额将高达新台币1,168亿余元),至于员工总数亦增加至1万3千余人。此外,最具体的改变是全年可立即增加约70万片的8吋晶圆产量,使得该公司年产量达到340万片8吋晶圆(约当量)规模,较去年大幅增加九成以上。

由于台积公司自去年六月起即先以购入部份股权的方式将经台积经验带入德碁,截至目前为止,晶圆七厂(原德碁)总产能的75%已经完全为该公司客户所运用;至于今年初开始转换的晶圆八厂(原世大)也已经有一半的产能完成转型。根据统计,目前已有约40家客户将其产品交由所这两座台积新厂生产,预期这些客户数量将会随着产能的持续开出而同步增加。

關鍵字: 台積電  德碁半导体  世大集成电路 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽?
» 灯塔工厂的关键技术与布局


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD27GTTCSTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw