Toshiba昨（28日）发布新闻，已研发出全球首款为笔电、平板与智能型手机所研发的1300万像素，像素间距1.12μm的CMOS摄像板，像素间距为业界最小，并整合更多功能。

BigPic:700x500

这两款CMOS搭载东芝独家BSI与CNR（降低彩色画面噪声）回路，重要的是这款COMS在更多功能与高解析的影像下，尺寸只有8.5×8.5mm，能使光学设备体积进一步缩小，画质进一步提升，还能在低光源的场景有着良好的感光表现。

本产品将于今年12月进行样品出货(样品价格1,500日圆)，之后并将于2013年5月进行量产，月产量为200万只。CMOS为该公司「模拟＆影像IC」事业的核心产品之一，之后东芝并将因应市场针对小型化/高画质化的要求，扩增产品阵容，目标为在2015年将智能手机/平板计算机用CMOS传感器产品的全球市占率提高至30%的水平。