大数据的愿景，与未来各种创新的应用，以沛然之势彻底改变了人们的生活，而物联网正是大数据时代的重要推手。为协助客户克服制造与测试方面的挑战，是德科技与多家晶片组供应商密切合作，以便共同研发可推动下一代元件发展的射频模组。藉由咨询晶片组产业龙头大厂，是德科技可提供客户确实需要的功能，使其能够开发更复杂的多技术晶片组，并以更高的自信度建构高速率、高品质的制造环境。

是德科技行销处副总经理罗大钧认为，量测仪器是打通

是德科技行销处副总经理罗大钧指出，测试仪器是打通物联网经脉的关键。是德科技未来将更着重于发展无线通讯、模组化解决方案与软体等三大关键市场，这也将为是德带来更多的机会。是德科技从HP与安捷伦一路走来，都被市场定位为是硬体方案的厂商。然而未来，软体方案才是解决更多问题的重要关键，因此是德也将投注更多心力，在软体解决方案的发展上。

另外，为了让客户能更快解决测试上的问题，是德也推出了参考设计。罗大钧认为，模组化方案虽然有助于客户解决问题的速度，然而从模组，到真正开发出解决方案来，却还存在着一段不小的距离。若客户经验不够，就必须要花费更多时间才能解决这些问题。而是德推出参考设计，就是希望能协助客户解决这些问题，参考设计几乎已经达到80%的完成度，客户只需要再投入少部分的时间与心力，就可以开发出最终解决方案来。不仅开发速度快，面对的风险也更小。

而为了因应新兴汽车和物联网应用对Wi-Fi技术的需求，是德也发表全新的EXM无线测试仪功能。包括对WLAN 802.11p、802.11ah、802.11ac Wave 2 Measurement，以及Bluetooth 4.2版标准的支援，让工程师能迎头赶上无线通讯领域的最新技术演进，进而提升物联网无线装置的制造测试效率，以满足目前和未来的市场需求。